სურათი არის მითითებისთვის, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ რეალური სურათის მისაღებად
| მწარმოებელი ნაწილი | HFA1113IBZ96 |
|---|---|
| მწარმოებელი | Intersil (Renesas Electronics America) |
| აღწერა | IC BUFFER 1 CIRCUIT 8SOIC |
| კატეგორია | ინტეგრირებული სქემები |
| ოჯახი | ხაზოვანი - გამაძლიერებლები - ინსტრუმენტები, ოპ ამპერები, ბუფერული გამაძლიერებლები |
| Ცხოვრების ციკლი: | New from this manufacturer. |
| მიწოდება: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
| გადახდა | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
| Მონაცემთა ფურცელი | HFA1113IBZ96 PDF |
| Საწყობში | 505.852 |
|---|---|
| Ერთეულის ფასი | $ 0.00000 |
HFA1113IBZ96 Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team rfq@www.zhschip.com
| ტიპი | აღწერა |
|---|---|
| სერია: | - |
| პაკეტი: | Tape & Reel (TR) |
| ნაწილის სტატუსი: | Obsolete |
| გამაძლიერებლის ტიპი: | Buffer |
| სქემების რაოდენობა: | 1 |
| გამომავალი ტიპი: | - |
| მკვლელობის მაჩვენებელი: | 2400V/µs |
| მიიღეთ გამტარუნარიანობის პროდუქტი: | - |
| - 3db გამტარობა: | 850 MHz |
| მიმდინარე - შეყვანის მიკერძოება: | 25 µA |
| ძაბვა - შეყვანის ოფსეტური: | 8 mV |
| მიმდინარე - მიწოდება: | 21mA |
| მიმდინარე - გამომავალი / არხი: | 60 mA |
| ძაბვა - მიწოდება, ერთჯერადი/ორმაგი (±): | 9V ~ 11V, ±4.5V ~ 5.5V |
| ოპერაციული ტემპერატურა: | -40°C ~ 85°C |
| სამონტაჟო ტიპი: | Surface Mount |
| პაკეტი / ქეისი: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: | 8-SOIC |
We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.
We provide DHL, FedEx, UPS, EMS, SF Express, and Registered Air Mail international shipping.
TT in advance (bank transfer), Western Union,PayPal. Customer is responsible for shipping fee, bank charges, duties and taxes.
Copyright © 2024 ZHONG HAI SHENG TECHNOLOGY LIMITED All Rights Reserved.
კონფიდენციალურობის განცხადება | Მოხმარების პირობები | ხარისხის გარანტია