BSM180D12P3C007

BSM180D12P3C007

სურათი არის მითითებისთვის, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ რეალური სურათის მისაღებად

მწარმოებელი ნაწილი BSM180D12P3C007
მწარმოებელი ROHM Semiconductor
აღწერა SIC POWER MODULE
კატეგორია დისკრეტული ნახევარგამტარული პროდუქტები
ოჯახი ტრანზისტორები - ფეტები, მოსფეტები - მასივები
Ცხოვრების ციკლი: New from this manufacturer.
მიწოდება: DHL FedEx Ups TNT EMS
გადახდა T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
Მონაცემთა ფურცელი BSM180D12P3C007 PDF

ხელმისაწვდომობა

Საწყობში 11
Ერთეულის ფასი $ 563.26000

BSM180D12P3C007 Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team rfq@www.zhschip.com

BSM180D12P3C007 სპეციფიკაციები

ტიპი აღწერა
სერია:-
პაკეტი:Bulk
ნაწილის სტატუსი:Active
ფეხის ტიპი:2 N-Channel (Dual)
ფეხის ფუნქცია:Silicon Carbide (SiC)
გადინება წყაროს ძაბვამდე (vdss):1200V (1.2kV)
მიმდინარე - უწყვეტი გადინება (id) @ 25°c:180A (Tc)
rds on (max) @ id, vgs:-
vgs(th) (max) @ id:5.6V @ 50mA
კარიბჭის დატენვა (qg) (მაქს) @ vgs:-
შეყვანის ტევადობა (ciss) (მაქს) @ vds:900pF @ 10V
სიმძლავრე - მაქს:880W
ოპერაციული ტემპერატურა:175°C (TJ)
სამონტაჟო ტიპი:Surface Mount
პაკეტი / ქეისი:Module
მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი:Module

Shopping Guide

Shipping Rate
Shipping Rate

We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.

Shipping Methods
Shipping Methods

We provide DHL, FedEx, UPS, EMS, SF Express, and Registered Air Mail international shipping.


Payment
Payment

TT in advance (bank transfer), Western Union,PayPal. Customer is responsible for shipping fee, bank charges, duties and taxes.

გამორჩეული პროდუქტები

Copyright © 2024 ZHONG HAI SHENG TECHNOLOGY LIMITED All Rights Reserved.

კონფიდენციალურობის განცხადება | Მოხმარების პირობები | ხარისხის გარანტია

Top